2025年4月19日，晶盛机电发布了2024年年报。报告显示，公司2024年营业总收入为175.77亿元，同比下降2.26%；归属净利润为25.10亿元，同比下降44.93%；扣非净利润为24.59亿元，同比下降43.80%。尽管公司在半导体装备国产替代和碳化硅衬底材料领域取得了一定进展，但整体业绩表现不佳，尤其是净利润大幅下滑，暴露出公司在市场竞争和成本控制方面的挑战。
一、营收利润双降，核心盈利能力承压
晶盛机电2024年的财务数据不容乐观。营业总收入同比下降2.26%，归属净利润和扣非净利润分别下降44.93%和43.80%，显示出公司核心盈利能力的显著下滑。毛利润也从2023年的74.87亿元降至58.62亿元，降幅达21.7%。这一表现与公司过去几年的高速增长形成鲜明对比，尤其是在2021年和2022年，公司营收和净利润均实现了两位数甚至三位数的增长。
从滚动环比增长率来看，营业总收入、归属净利润和扣非净利润的环比增长率分别为-7.49%、-37.31%和-38.39%，表明公司在2024年内的业绩逐季恶化。这种趋势反映出公司在市场竞争中面临的巨大压力，尤其是在光伏行业去库存和竞争加剧的背景下，公司的降本增效措施未能有效扭转局面。
尽管公司在半导体装备国产替代和碳化硅衬底材料领域取得了一定进展，但这些业务的增长未能抵消整体业绩的下滑。公司未完成的集成电路及化合物半导体装备合同超过33亿元（含税），显示出公司在半导体领域的市场拓展潜力，但这些订单的转化和盈利能力仍需时间验证。
二、半导体装备国产替代加速，碳化硅衬底材料成亮点
晶盛机电在半导体装备国产替代方面取得了显著进展。报告期内，公司成功开发了12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机等设备，并进入客户验证阶段。12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货，产品指标达到国际先进水平。此外，公司在先进封装领域推出了12英寸三轴减薄抛光机及12英寸减薄抛光清洗一体机，解决了超薄晶圆减薄加工中的技术难题。
在化合物半导体装备领域，公司成功研发了8英寸单片式和双片式碳化硅外延生长设备，具备单腔同时加工2片晶圆的能力，极大提升了设备的单位产能，有效降低了碳化硅外延片的生产成本。8英寸碳化硅中束流离子注入机、立式碳化硅氧化炉和激活炉等设备也实现了稳定量产。这些技术的突破不仅提升了公司在碳化硅衬底领域的核心竞争力，也为公司在半导体装备市场的进一步拓展奠定了基础。
碳化硅衬底材料业务是晶盛机电的另一大亮点。报告期内，公司快速推进8英寸碳化硅衬底产能爬坡，积极拓展国内外客户，市场拓展成果显著。随着光学技术的发展，半绝缘型碳化硅材料有望在消费电子端打开新的应用市场。公司已掌握8英寸光学级碳化硅晶体的稳定工艺，并积极推进12英寸光学级碳化硅衬底材料的产业化。这些进展显示出公司在碳化硅材料领域的长期布局和技术积累。
三、光伏装备业务承压，数字化转型与管理创新持续推进
在光伏装备领域，晶盛机电面临的市场压力尤为明显。报告期内，光伏行业进入去库存阶段，竞争加剧，降本增效成为行业发展的迫切需求。公司基于产业链创新视角，协同下游战略客户在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造模式等领域持续进行创新，一体化工厂实现了设备间的智能化集成以及生产工艺的集成，大幅降低了客户的生产运营成本。
在电池端，公司快速推进炉管平台产品（PECVD、LPCVD等）及单腔室多舟ALD的市场进程，相关产品在多个客户端验证通过并导入量产。公司开发的基于金属腔平台的电池切割边缘钝化（EPD）设备，有效修复了电池切割面损伤，提升了电池整体转换效率，帮助客户实现了规模化量产，并获得行业多个头部客户的批量订单。这些创新产品的推出，提升了公司在光伏装备市场的竞争力，但也未能完全抵消行业整体下行带来的压力。
为应对市场挑战，晶盛机电积极推进数字化转型与管理创新。报告期内，公司以数字化创新引领发展为根本路径，大力发展新质生产力，聚焦未来工厂的产业数字大脑及智能制造基地融合，推进“产业大脑+未来工厂”建设。通过各业务系统的互联互通，公司实现了各项业务端到端一体化精细管理，提升了制造业发展质量和效益，降低了经营管理成本。这些措施为公司在未来复杂多变的市场环境中保持稳健发展态势奠定了基础。
本文源自：金融界
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